SANKO山高研究所 缺陷检测设备的类型

根据被检对象不同，缺陷检测设备种类繁多。其中包括半导体行业使用的晶圆缺陷检测设备、电子元件检测设备、无纺布缺陷检测设备以及用于包装检测的OCR字符检测设备等。

1. 晶圆缺陷检测设备

晶圆缺陷检测设备是一种专门为检测半导体行业所用晶圆缺陷而设计的缺陷检测系统。

半导体晶圆上并排排列着相同的电子器件图案。缺陷通常是由于异物或其他杂质随机产生的，在特定位置重复出现的概率极低。

典型的晶圆缺陷检测设备，即图案化晶圆检测设备，通过比较相邻芯片上的图案图像并计算它们之间的差异来检测缺陷。

另一方面，无图案检测设备利用激光束照射到异物或缺陷处时光散射的特性。

缺陷检测是通过检测激光照射和散射光来实现的。这些设备主要用于晶圆制造商的出货检测和器件制造商的验收检测。

此外，还有一些设备可以利用红外光进行内部缺陷检测。

2. 电子元件缺陷检测设备

电子元件缺陷检测设备包括对各种电路板、图像传感器和其他元件进行目视检查的设备。

我们提供用于检测陶瓷基板上裂纹、污渍、过度蚀刻和图案短路等缺陷的专用设备，

以及适用于图像传感器产品出厂前元件表面、外壳内部、线接头和玻璃表面缺陷检测的设备。

这些设备能够检测微小的异物和缺陷，以及气泡和凹痕等三维缺陷。